【第一參賽人/留學人員】史方
【留學國家】美國
【技術(shù)領域】新一代信息技術(shù)
【參賽屆次】第3屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
本項目研發(fā)下一代光電互連通信高速專用芯片,實現(xiàn)芯片與光器件的集成或混合封裝,在此基礎上開展超低功耗超高速光電芯片的產(chǎn)業(yè)化,并將相應技術(shù)應用在AOC等光電互連產(chǎn)品中。(1)低成本。產(chǎn)品使用CMOS工藝顯著降低成本,并解決國內(nèi)模塊上對國外核心芯片的依賴,可直供國內(nèi)模塊上并做定制化服務。(2)全集成。采用了CMOS工藝設計,這樣,可以與采用硅基發(fā)光技術(shù)設計的光學元件一起集成在硅襯底上,從而實現(xiàn)全集成。(3)高傳輸速率。單通道的傳輸速率在25Gb/s以上,四通道的傳輸速率為100Gb/s 該項目將解決CMOS工藝下光電接收機電路從設計到產(chǎn)品化所面臨的關鍵技術(shù)問題和高端通信芯片國產(chǎn)化的問題,項目技術(shù)水平達到國際先進,成果填補國內(nèi)空白,市場巨大。
【展開】
【收起】