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目前在半導體領(lǐng)域，在晶圓上沉積厚的金屬只有電鍍這種方法，但電鍍工藝復雜（需要種子層），電解液有毒害（容易造成）以及不適合制造復雜三維結(jié)構(gòu)等問題。本項目是基于完全自主知識產(chǎn)權(quán)的MEMS-Casting技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用。MEMS-Casting（微機電鑄造）將新興的MEMS技術(shù)與傳統(tǒng)的鑄造技術(shù)結(jié)合而創(chuàng)造出的一項全新的厚金屬沉積方法。相對于電鍍，MEMS-Casting作為晶圓級厚金屬沉積技術(shù)，具有沉積速度快、工藝過程清潔無污染以及非常適合制造復雜三維結(jié)構(gòu)等優(yōu)點。結(jié)合深硅刻蝕技術(shù)，MEMS-Casting技術(shù)可以晶圓上批量實現(xiàn)復雜三維的制造結(jié)構(gòu)。作為一項底層的平臺性技術(shù)，MEMS-Casting在半導體領(lǐng)域有著廣泛的應用，目前這項技術(shù)的應用主要集中在以下三個領(lǐng)域：半導體先進封裝的過孔互連金屬化填充、芯片式螺線線圈以及射頻器件。在技術(shù)方面，目前已經(jīng)完成了微機電鑄造專用設(shè)備的研制，可滿足 4/6/8寸晶圓微機電鑄造的工藝需求；已完成鋅鋁合金的晶圓級鑄造的工藝開發(fā)；已完成專用噴嘴片研發(fā)和設(shè)計規(guī)范。公司成立了研發(fā)中心，除了自研的微機電鑄造專用設(shè)備（目前有4臺）外，還配備了深硅刻蝕設(shè)備、研磨設(shè)備、劃片機以及打線機等設(shè)備，形成有一個比較完整的研發(fā)平臺，用于該項MEMS-Casting的技術(shù)迭代研發(fā)和場景應用。 【展開】 【收起】