【第一參賽人/留學(xué)人員】陳泰
【留學(xué)國(guó)家】中國(guó)香港
【技術(shù)領(lǐng)域】高端裝備與新能源汽車(chē)
【參賽屆次】第8屆
【所獲獎(jiǎng)項(xiàng)】入圍
【項(xiàng)目簡(jiǎn)介】
目前半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)門(mén)檻較高,國(guó)產(chǎn)化程度僅為10%左右。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn),本項(xiàng)目研發(fā)精度三維量測(cè)技術(shù)和基于深度學(xué)習(xí)的缺陷檢測(cè)技術(shù)。主要研發(fā)產(chǎn)品包括基于精密結(jié)構(gòu)光技術(shù)的3D AI相機(jī)以及針對(duì)半導(dǎo)體和PCB行業(yè)的超景深3D檢測(cè)設(shè)備。超景深三維顯微技術(shù)是通過(guò)鏡頭變焦及移動(dòng),取得觀測(cè)對(duì)象在多個(gè)?度平?的清晰圖像,并通過(guò)圖?融合技術(shù),實(shí)現(xiàn)微?級(jí)?精度3D量測(cè)。本項(xiàng)目開(kāi)發(fā)的3D量測(cè)設(shè)備可將測(cè)量時(shí)間從半天縮短成5分鐘,不僅可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的全檢,還可以快速發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)工藝問(wèn)題,從而提高生產(chǎn)良率。該技術(shù)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)外空白,實(shí)現(xiàn)了中國(guó)在半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域高端設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的突破。
【展開(kāi)】
【收起】