【第一參賽人/留學(xué)人員】張秋紅
【留學(xué)國(guó)家】美國(guó)
【技術(shù)領(lǐng)域】新材料
【參賽屆次】第10屆
【所獲獎(jiǎng)項(xiàng)】入圍
【項(xiàng)目簡(jiǎn)介】
聚酰亞胺材料被列入“十四五”重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃中,成為我國(guó)芯片及半導(dǎo)體行業(yè)“卡脖子”共性關(guān)鍵技術(shù)之一。聚酰亞胺應(yīng)用場(chǎng)景廣泛,其中電子PI薄膜可用于制作FPC柔性電路板,應(yīng)用于5G、6G高頻通訊等領(lǐng)域。為滿足高頻通訊的需求,項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)通過(guò)分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),降低聚酰亞胺分子鏈極化率及其自由體積,降低介電常數(shù)的;通過(guò)降低分子鏈偶極矩矢量和,降低介電損耗。產(chǎn)品性能處于世界領(lǐng)先水平,目前已進(jìn)入中試生產(chǎn)階段。項(xiàng)目產(chǎn)品位于產(chǎn)業(yè)鏈中上游,盈利70%來(lái)源于產(chǎn)品銷售,30%來(lái)源于定制化技術(shù)服務(wù)費(fèi)。團(tuán)隊(duì)成員專業(yè)素養(yǎng)較強(qiáng),具有學(xué)科交叉背景。團(tuán)隊(duì)已與多家企業(yè)簽訂合作開(kāi)發(fā)協(xié)議與合作意向書(shū),客戶出具的試用報(bào)告與質(zhì)檢報(bào)告證明產(chǎn)品性能優(yōu)越,具有良好的發(fā)展前景。
【展開(kāi)】
【收起】